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全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统

809   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 09:00:18
本发明公开了一种全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统,包括:温度热流感应组件、信号引线、氧化铝陶瓷管、隔热组件、封装壳体及陶瓷基板电路;其中,温度热流感应组件和陶瓷基板电路分别设置于氧化铝陶瓷管的两端,封装壳体包覆氧化铝陶瓷管的侧壁,且氧化铝陶瓷管侧壁和封装壳体之间设置隔热组件;信号引线沿氧化铝陶瓷管侧壁设置,连接温度热流感应组件和陶瓷基板电路,以将温度热流感应组件感应到的温度和热流信号传输到陶瓷基板电路。本发明采用全陶瓷一体化设计,在热流传感器表面集成温敏传感器并采用全陶瓷封装结构,能够有效解决超高温恶劣环境下热流传感器信号检测时引线失效、无法长时间工作以及高温焊接的可靠性无法保证的问题。
声明:
“全陶瓷封装的用于超高温环境下热流传感器信号测试系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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