本实用新型公开了一种用于WLCSP
芯片性能测试的电路板系统,涉及芯片性能测试领域,包括新型电路板和待测试WLCSP芯片,新型电路板上设有多个圆孔结构、多个焊盘和支撑柱,圆孔结构穿透新型电路板排布,焊盘分布在新型电路板的边沿处,圆孔结构的内圈设有电极,电极通过新型电路板内的走线与相应的焊盘电连接,四个支撑柱设置在新型电路板的背面,且均匀分布在新型电路板的边沿处;待测试WLCSP芯片的锡球倒放在圆孔结构中,使待测试WLCSP芯片的连接信号引到相应的焊盘上,用于进行电性能测试和失效分析定位,圆孔结构的直径小于锡球的直径。该系统无需通过焊接或测试夹具的挤压实现芯片与电路板的连接,能减少对芯片的损害。
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