本申请涉及半导体制作过程中存储器晶圆测试技术领域,具体涉及存储器晶圆测试方法和测试装置。方法包括:向目标存储器晶圆发送具有指针变量的测试指令;依次接收存储在存储单元中的数据,并存储;判断数据是否有误,若有误,确定被测
芯片包含失效单元;将包含有失效单元的被测芯片归类为失效组,其他被测芯片归类为正常组;根据失效组中的被测芯片,在测试电路模块中开设具有位图空间,位图空间与失效组中的被测芯片一一对应;依次遍历失效组中被测芯片各存储单元,若存储单元为失效单元,在对应位图空间的对应位元上标注;依次遍历位图空间的各个位元,确定被标注的位元;根据被标注的位元,确定失效单元地址。
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