本发明公开了一种单个开关周期内
芯片动态结温监测系统及监测方法,操作步骤如下:(1)、基于开关特性参数预测PWM周期内关断时刻初始结温,用于获得功率器件在一个开关周期内关断时刻初始结温Tj_off;(2)、基于电热模型估计PWM周期内关断期间的结温变化范围,用于获得功率器件在一个开关周期内关断过程中的结温变化范围ΔTj;(3)、基于热等效作用的估计功率器件在关断期间的最高结温,用于获得功率器件在一个开关周期内关断过程中的最高结温TMAX。本发明聚焦功率开关器件的关断过程,为功率开关器件的失效分析和电‑热管理提供了更精确的动态结温参数,兼顾安全性和经济效益,是芯片结温检测领域的一条新思路。
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