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避免烧伤的功率半导体芯片失效定位方法

665   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:35
本发明公开了一种避免烧伤的功率半导体芯片失效定位方法,涉及半导体技术领域,该方法包括:将芯片置于难燃液体中;通过源表为芯片提供预定电压或预定电流;通过微光显微镜探测芯片的失效位置。解决了芯片的保护层损伤处或原始失效位置在加载电压后产生烧痕,导致后续失效分析增加难度的问题,达到了保持原始失效位置的形貌,避免在原始失效位置及有缺陷的保护结构处产生额外的烧痕的效果。
声明:
“避免烧伤的功率半导体芯片失效定位方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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