本发明公开了一种避免烧伤的功率半导体
芯片失效定位方法,涉及半导体技术领域,该方法包括:将芯片置于难燃液体中;通过源表为芯片提供预定电压或预定电流;通过微光显微镜探测芯片的失效位置。解决了芯片的保护层损伤处或原始失效位置在加载电压后产生烧痕,导致后续失效分析增加难度的问题,达到了保持原始失效位置的形貌,避免在原始失效位置及有缺陷的保护结构处产生额外的烧痕的效果。
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