本发明提供一种用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置,包括加热器、压接组件和被测半导体
芯片;所述被测半导体芯片设置在压接组件内,所述压接组件放置在加热器内,所述加热器上设置测试引出孔,所述被测半导体芯片通过所述测试引出孔用于和外部测试设备连接。本发明的用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置,解决现有的压接式半导体器件为密闭管壳结构,若成为失效器件,则在长期通流过程中内部的各项物理参数难以探测和分析的问题。
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