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用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置

660   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:59:33
本发明提供一种用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置,包括加热器、压接组件和被测半导体芯片;所述被测半导体芯片设置在压接组件内,所述压接组件放置在加热器内,所述加热器上设置测试引出孔,所述被测半导体芯片通过所述测试引出孔用于和外部测试设备连接。本发明的用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置,解决现有的压接式半导体器件为密闭管壳结构,若成为失效器件,则在长期通流过程中内部的各项物理参数难以探测和分析的问题。
声明:
“用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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