本实用新型公开了一种对位装置,该对位装置包括底座、升降旋转装置、XY方向滑移台、以及电路板;所述升降旋转装置与所述底座相匹配,且相对于所述底座上下移动,待测晶片固定于所述升降旋转装置上;所述XY方向滑移台嵌入所述底座上,相对于所述底座沿X方向及Y方向移动;所述电路板为无色透明电路板,安装于所述XY方向滑移台的底面,所述电路板的尺寸与待测晶片的尺寸匹配,且所述电路板上制作有凸点;在使用过程中,只需将待测晶片的电极与凸点进行连接即可进行
芯片测试,从而可实现无损害测试,并且可同时测量多个电极,且使用灵活方便。
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