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非接触式芯片模块感应天线板治具

1029   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:57
本实用新型提供了非接触式芯片模块感应天线板治具,所述感应天线板治具包括感应天线板、感应线圈、焊盘、通孔和夹片探针,其中,感应线圈刻蚀在感应天线板上,夹片探针连接固定在感应天线板上的焊盘,夹片探针插装并固定待测芯片模块,并通过焊盘实现感应线圈与待测芯片模块的电气连接,夹片探针的三段式结构具有弹性施压的特点,实现对待测芯片模块的良好固定,为待测芯片模块提供一个免焊接的无损使用环境;感应天线板的寄生参数可测量,使用过程中也不发生改变,能够为不同待测芯片模块提供完全一致的测试环境,实现对待测芯片模块的良好测试;该非接触式芯片模块感应天线板治具结构简单,生产成本低,能够实现快速、无损更换的精准测试。
声明:
“非接触式芯片模块感应天线板治具” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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