本发明公开了一种半导体
芯片制造中贵金属衬板的清洗回收方法,先对环保型浸金药剂金蝉溶液和碱性药剂进行净化处理,随后对表面镀层金进行充分溶出;再进行其他镀层金属的溶出完成镀层剥离;最后进行金的提取回收与衬板基材的超声无损清洗处理,衬板基材再经真空烘干,表面外观质量检测合格后真空包装入库。本发明具有在实现贵金属回收的同时对衬板基材无损害、操作简单高效、作业安全环保的特点。
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