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半导体芯片制造中贵金属衬板的清洗回收方法

934   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:58:48
本发明公开了一种半导体芯片制造中贵金属衬板的清洗回收方法,先对环保型浸金药剂金蝉溶液和碱性药剂进行净化处理,随后对表面镀层金进行充分溶出;再进行其他镀层金属的溶出完成镀层剥离;最后进行金的提取回收与衬板基材的超声无损清洗处理,衬板基材再经真空烘干,表面外观质量检测合格后真空包装入库。本发明具有在实现贵金属回收的同时对衬板基材无损害、操作简单高效、作业安全环保的特点。
声明:
“半导体芯片制造中贵金属衬板的清洗回收方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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