本发明公开了一种相变温度测试系统,其结构为:加热炉的盖板上开有通光孔,加热炉内设有炉腔,样品架位于炉腔内,并位于通光孔的正下方,在通光孔的上方放置有激光器和光电探测器,光电探测器位于待测样品对激光束的反射光路上。本发明可以增设信号放大采集电路、温度控制传感电路和数据处理器。通过该系统测试灵敏度较高,能测定膜厚低至1nm的薄膜的相变温度;且可直接测量薄膜样品的相变温度,对样品无损伤;通过不同升温速率下的变温测量还可获得更多的材料热力学参数。操作简单,成本低廉,测试可靠度较高。
声明:
“相变温度测试系统” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)