本发明公开了一种实时快速检测晶片基底二维形貌的装置,属于
半导体材料无损检测技术领域。该装置包括N个PSD,N束激光和第一分光元件,N束激光沿直线排布,其中,N为3以上的自然数,N个PSD与N束激光一一对应,N束激光首先射向第一分光元件,经过第一分光元件后形成入射光,入射光入射到晶片基底上,并在晶片基底上沿径向形成N个入射点,入射光被基底反射后形成N束第一种反射光束,各第一种反射光束经过第一分光元件透射后,入射到与N束激光相对应的PSD上,形成N个光斑。该装置能够与高速旋转的石墨盘上的蓝宝石基底相适应。
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