本发明公开了一种灌浆套筒饱满度检测及缺陷补强装置,用于无损检测灌浆套筒内浆料的饱满度。通过控制系统对压电陶瓷施加电压,压电陶瓷会因此产生机械振动,进而带动衔铁上下运动,衔铁通过改变铁芯磁场变化,进而使得电感线圈产生电感,控制系统测量电感的等效电容,进而分析灌浆是否饱满:若灌浆料饱满,浆液会将压电陶瓷顶到铁芯底部,当压电陶瓷接收到激励信号,产生振动,衔铁不在产生上下运动,即电感线圈内不产生电感,由此判断灌浆饱满。本装置通过非接触、无损的方式,通过压电陶瓷、衔铁、磁场变化产生电感,控制系统测量电感的等效电容的方式测量、分析灌浆是否饱满,检测手段科学。
声明:
“灌浆套筒饱满度检测及缺陷补强装置及其应用方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)