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多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构

776   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:05
本实用新型涉及一种多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，属于芯片封装技术领域。该多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构，硅片上表面嵌置有铝垫，硅片上表面及铝垫的外周边覆盖有硅片护层，铝垫的上表面及铝垫周边的硅片护层上方覆盖有至少两层钛钨合金溅镀保护层，最上层的钛钨合金溅镀保护层的上表面覆盖有导电层，导电层上方设有金凸块，金凸块的上部被封装基板密封，金凸块的上部嵌于封装基板的槽孔中。在相同应力下，多层钛钨合金溅镀保护层的总厚度可以比单层结构的厚度薄，节约了材料成本，而且化学蚀刻药剂的使用量也得以节约。在相同厚度与相同应力的情况下，多层钛钨合金溅镀保护层可通过1500小时可靠度测试，可靠度大大增加。
声明：
“多段式液晶面板驱动芯片封装凸块结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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