本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺,包括如下步骤:框架设计制造,装片,焊线,等离子清洗,塑封固化,化学去框架底板,切割分离,测试包装。本发明设计新颖,采用特殊的框架设计方式,装片和焊线功能区域可根据结构需要设计不同形状并通过电镀形成,最终成型后的产品内部没有框架。该种工艺容易实现各种复杂结构的封装要求,设备工装通用性强,封装工艺难度低,产品厚度可实现超薄型化。
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