合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 超薄封装元件的制作工艺

超薄封装元件的制作工艺

1062   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:00
本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺,包括如下步骤:框架设计制造,装片,焊线,等离子清洗,塑封固化,化学去框架底板,切割分离,测试包装。本发明设计新颖,采用特殊的框架设计方式,装片和焊线功能区域可根据结构需要设计不同形状并通过电镀形成,最终成型后的产品内部没有框架。该种工艺容易实现各种复杂结构的封装要求,设备工装通用性强,封装工艺难度低,产品厚度可实现超薄型化。
声明:
“超薄封装元件的制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记