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超薄封装元件的制作工艺

1119   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:57:00
本发明公开了一种超薄封装元件的制作工艺,包括如下步骤:框架设计制造,装片,焊线,等离子清洗,塑封固化,化学去框架底板,切割分离,测试包装。本发明设计新颖,采用特殊的框架设计方式,装片和焊线功能区域可根据结构需要设计不同形状并通过电镀形成,最终成型后的产品内部没有框架。该种工艺容易实现各种复杂结构的封装要求,设备工装通用性强,封装工艺难度低,产品厚度可实现超薄型化。
声明:
“超薄封装元件的制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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