本发明属于
新材料技术制备领域,具体为Ti2AlC MAX相薄膜的制备方法。本发明采用射频磁控溅射的方式,溅射元素Ti和Al靶为固体复合靶,通过计算元素溅射率和测得的薄膜化学元素比调整固体靶的面积比,从而得到薄膜中理想的化学元素比;采用C的氢化物C2H2气体作为C元素靶来提高C元素的活性,通过控制通入的气体Ar气和C2H2气体的流量大小和比例,使薄膜中的最终元素比达到接近Ti2AlC的化学元素比。本发明通过改变基体温度,沉积时间和溅射功率等参数,可较为精确的调整制备薄膜的厚度、晶粒尺寸,从而得到厚度和晶粒尺寸可控的纯相高品质多晶薄膜。
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