合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 半导体芯片

半导体芯片

1044   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 08:20:18
一种半导体芯片,包含至少一物理层,通过将位于需要进行化学机械抛光的物理层表面的量测结构侧壁制备成倾斜状,使其剖面呈梯形,来降低化学机械抛光过程中缺陷颗粒在侧壁处的沉积量和清洗难度。倾斜侧壁的引入,使得清洗剂更容易进入到侧壁缺陷颗粒沉积处发挥作用,且在清洗过程中缺陷颗粒受到竖直方向阻力较小,可更容易的顺着倾斜的侧壁被水流带走或用毛刷刷走。该结构简单便利,不提高任何工艺从本,有效提高了晶圆表面清洗的质量,彻底清除化学机械抛光残留的缺陷颗粒,提高后续光刻等工艺的精度,使器件结构的尺寸精度及器件性能均得到更好的保障。
声明:
“半导体芯片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记