用于去除钽阻挡层材料的化学机械平坦化溶液。该溶液包含0至25重量百分比的氧化剂,0至15重量百分比的非铁金属金属抑制剂和0至20重量百分比该非铁金属的配位剂,0.01至12重量百分比选自甲脒,甲脒盐,甲脒衍生物,胍衍生物,胍盐和它们的混合物的钽去除剂,0至5重量百分比的研磨剂,0至15重量百分比选自聚合物颗粒和聚合物包覆颗粒的全部颗粒,而余量为水。该溶液具有至少3比1的氮化钽相对TEOS的选择性,如使用垂直于晶片的小于20.7kPa的微孔聚氨酯抛光垫板压力所测。
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