合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> PCB板的制作工艺

PCB板的制作工艺

1049   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:55:20
本发明提供一种PCB板的制作工艺,工艺流程主要包括:(1)开料;(2)钻孔;(3)化学沉铜;(4)图形转移;(5)图形电镀;(6)退膜/蚀刻;(7)阻焊;(8)丝印文字;(9)加厚镀,大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求,再退膜;(10)表面处理,保证线路良好的导电性能;(11)外形加工;(12)通断测试,检查线路通断时,将线路电源关断,并将所有电容充分放电;(13)外观检验后包装,再入库出货。与现有技术相比,本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀,且致密度和延展性好。
声明:
“PCB板的制作工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

2024退役新能源器件循环利用技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记