本发明提供一种PCB板的制作工艺,工艺流程主要包括:(1)开料;(2)钻孔;(3)化学沉铜;(4)图形转移;(5)图形电镀;(6)退膜/蚀刻;(7)阻焊;(8)丝印文字;(9)加厚镀,大电流长时间电镀使厚铜区的铜层达到厚度要求,再退膜;(10)表面处理,保证线路良好的导电性能;(11)外形加工;(12)通断测试,检查线路通断时,将线路电源关断,并将所有电容充分放电;(13)外观检验后包装,再入库出货。与现有技术相比,本发明得到的PCB局部加厚镀的铜厚均匀,且致密度和延展性好。
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