本发明涉及半导体封装技术领域,具体涉及一种5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法,包括有以下步骤:步骤一、开料;步骤二、钻孔;步骤三、清洗;步骤四、去胶渣;步骤五、化学沉
铜;步骤六、电镀铜;步骤七、检查;步骤八、印刷线路;步骤九、电镀铜
锡;步骤十、蚀刻退锡;步骤十一、阻焊文字;步骤十二、表面处理;步骤十三、外形处理;步骤十四、PCB功能测试;步骤十五、SMT特殊贴片;步骤十六、外观检查;步骤十七、天线模块封装;步骤十八、天线模块测试;步骤十九、入库;通过该方法生产5G通信接收和发射天线模块封装效率高,成品率高。
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“5G通信接收和发射天线模块封装的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)