多层基板包括在复合层上CVD生长的金刚石层。该复合层包括金刚石和碳化硅与任选的硅的颗粒。该复合层中的金刚石的载荷水平(按体积计)可为≥5%、≥20%、≥40%、或≥60%。该多层基板能够用作光学器件;用于检测辐射粒子或电磁波的检测器;用于切割、钻孔、机械加工、碾磨、研磨、抛光、涂布、粘结、或钎焊的装置;制动装置;密封条;导热体;电磁波导体;在升高的温度下或在低温条件下用于腐蚀性环境、强氧化性环境、或强还原性环境的化学惰性装置;或用于抛光或平坦化其它器件、晶圆或膜的装置。
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“包括金刚石层以及金刚石和碳化硅以及任选的硅的复合层的基板” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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