本发明涉及一种线路板无板边镍金工艺。本发明提供的线路板无板边镍金工艺包括:对线路板基板进行开料、内层线路曝光、层压压合、钻孔、沉铜电镀处理;对线路板外层线路的工艺按正片工艺进行镀铜和镀锡后,经过退膜、蚀刻、退锡、防焊、文字后烤工序;在化学镍金工艺前,去除线路板上的工艺边;对线路板进行化学镍金处理;测试检查成品板的电气性能及外观,制得成品。本发明方法具有节约化学镍金工艺中金用量,从而节约成本的优点。
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