本发明属于挡控片管理技术领域,具体的说是
半导体工厂控挡片管理方法,所述控挡片的管理方法步骤如下所示:S1:全新晶圆挡控片的检测:通过检测装置检测由全新晶圆生产的挡控片是否合格,如果合格将该挡控片存放至备用库中,如果不合格将该挡控片存放至废料库中;本发明通过对回收的挡控片进行化学腐蚀、研磨抛光和清洗等一系列的处理使得挡控片重新具备测试和稳定机台稳定性的功能,极大地减小了挡控片的损耗,避免了每次都使用全新的挡控片,降低了挡控片的使用成本,且根据对不同品质的挡控片进行等级划分,使得不同品质的挡控片可以应用在不同的制程上,使得挡控片的品质影响可以降到最低,进而使得挡控片可以循环利用更多次。
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