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3D模块的解剖方法

1016   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:36:50
本发明公开了一种3D模块的解剖方法,对3D模块内部结构进行分析,对3D模块进行局部去除,将3D模块内部设置的塑封器件与3D模块进行分离,然后采用激光开封机及化学开封机,将芯片表面的塑封材料去除,完成3D模块的解剖,用于失效分析及DPA工作中的键合强度及芯片粘接分析。本发明解剖方法解剖的各器件框架完整,芯片粘接及键合完整,可有效扩展3D模块的分析能力。
声明:
“3D模块的解剖方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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