合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 化学分析技术

> 确定终点的方法以及半导体圆片

确定终点的方法以及半导体圆片

1006   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:32:26
本发明公开了一种在化学机械抛光半导体圆片(100、200)期间确定终点的方法。该方法包括步骤:在待抛光的第一层(106、206)上,沉积第二层(108、208),第一层(106、206)的物理特性不同于第二层(108、208)的物理特性。此后,利用化学机械抛光抛光圆片(100、200)。因为各层的物理特性不同,所以可以检测物理特性的变化,而且可以根据检测到的变化,确定终点。此外,还公开了一种用于化学机械抛光的半导体圆片。
声明:
“确定终点的方法以及半导体圆片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
化学分析
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届中国微细粒矿物选矿技术大会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记