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确定终点的方法以及半导体圆片

966   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:32:26
本发明公开了一种在化学机械抛光半导体圆片(100、200)期间确定终点的方法。该方法包括步骤:在待抛光的第一层(106、206)上,沉积第二层(108、208),第一层(106、206)的物理特性不同于第二层(108、208)的物理特性。此后,利用化学机械抛光抛光圆片(100、200)。因为各层的物理特性不同,所以可以检测物理特性的变化,而且可以根据检测到的变化,确定终点。此外,还公开了一种用于化学机械抛光的半导体圆片。
声明:
“确定终点的方法以及半导体圆片” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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