本发明提供一种半导体清洗设备,包括本体和设置在本体中的化学液槽、水槽、化学液排放管、水排放管、清洗液配给组件和液体检测部件,化学液槽和水槽分别用于对晶片进行化学清洗和水洗,清洗液配给组件分别与化学液槽和水槽连通,用于分别向化学液槽和水槽输送化学液体和水;化学液排放管一端与化学液槽连通,另一端贯穿本体延伸至本体外部,用于使化学液槽中的化学液体排放至本体外部,水排放管一端与水槽连通,另一端贯穿本体延伸至本体外部,用于使水槽中的水排放至本体外部,液体检测部件用于对泄漏至本体中的液体进行检测。本发明提供的半导体清洗设备能够降低本体漏液现象发生的概率,从而降低安全事故发生的概率,提高使用安全性。
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