本发明涉及一种电解铜箔表面处理方法,其特征在于:(1)钝化液化学组分:主盐硫酸盐,其中Zn2+10~80g/L、Ni2+1.0~10g/L;磷酸二氢钠:0.5~2.0g/L;有机缓蚀剂:1-苯基-5-巯基四氮唑(PMTA)1.0~8g/L;缓冲剂:柠檬酸钠20~120g/L;pH值:3.5~5.5; (2)操作工艺:无机物硫酸盐用分析纯水合硫酸锌和水合
硫酸镍按根据检测结果配置,用计量泵加入;磷酸二氢钠、有机缓蚀剂、缓冲剂根据检测结果配置,计量加入;pH值用5%NaOH和5%稀硫酸自动调整控制;电流密度:0.2~0.5A/dm2; 处理铜箔线速度:2~30m/min;后续工序:水洗→挤干→热风吹干→收卷。
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