本发明公开了一种光模块耐MFG测试的金手指,该金手指包括有铜层、镍层和金层,所述镍层包覆在铜层上,金层包覆在镍层上,金层包括有化金层和镀金层,化金层包覆在镍层上,镀金层包覆在化金层上,化金层采用化学沉积工艺得到,所述镀金层采用镀金工艺得到。本发明还提供了一种含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法,该方法经板材准备、板层加工、金手指化金加工、金手指镀金加工和线路板成型后期处理的步骤后,得到含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板。金手指在铜层上包覆镍层,镍层外先包覆化金层后包覆镀金层,这样的设置一方面保证了整体金层的厚度,另一方面利用化金层紧密无孔隙的特点,有效隔绝了外部腐蚀性气体,极大地提高了金手指的耐腐蚀性。
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