本发明提供用于在基板的化学机械平坦化(CMP)期间监控和控制跨研磨垫表面的研磨流体添加剂的相对浓度以及/或研磨流体和/或研磨流体添加剂的分布的方法和设备。在一个实施例中,一种用于研磨基板的方法,包括:将研磨流体输送到研磨垫的研磨表面上的一个或多个位置,其中该研磨流体包含光学标志;使用面向该研磨表面的扫描区域的光学传感器来检测跨该研磨表面的该扫描区域的多个位置处的光学信息;将该光学信息传送给系统控制器;使用该光学信息确定跨该扫描区域的研磨流体分布;以及基于该研磨流体分布改变该研磨流体的该输送的方面。
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