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防止阻焊助焊膏测试剥离方法

662   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 07:25:18
本发明公开了一种防止阻焊助焊膏测试剥离方法,包括以下步骤:将PCB工件进行前期工序处理,生成待处理工件;用超粗化液处理待处理工件,生成粗化工件;进行阻焊印刷;一次预烤后,进行曝光、显影处理,进行后烤;涂抹助焊膏进行测试,进行紫外固化处理;检验固化后的产品是否符合要求,若是,进行后期工序处理。阻焊高温固化后能提高油墨Tg值,提高PCB成品的稳定性、可靠性、耐热、抗化学性能,降低热膨胀系数,同时超粗化不仅能改善铜表面的物理形状,而且能从微观上改变晶体结构、活化铜表面,使超粗化铜表面更加容易与阻焊膜形成化学键,减少助焊膏测试阻焊剥离风险,解决了阻焊测试剥离、起泡的问题。
声明:
“防止阻焊助焊膏测试剥离方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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