本发明公开了延长测试晶圆使用寿命的方法,涉及集成电路制造工艺领域。该方法应用于电子束缺陷扫描仪抓取率检测中,包括:提供一已被电子束缺陷扫描仪扫描后的测试晶圆,所述测试晶圆的表面形成有亚稳态的化学键;采用离子溶液去除所述亚稳态的化学键,所述离子溶液的PH值为:PH>8.5或PH<5.5。本发明通过将测试晶圆与离子溶液充分接触,以修复由于电子束扫描对测试晶圆造成损坏,使测试晶圆够长期有效的监控电子束缺陷扫描仪抓取率,避免更换检测晶圆带来的多余的数据收集工作以及抓取率长期数据产生偏差,进而保证在线缺陷数据的可靠性与稳定性,为大批量晶圆生成提供良率保障达到了提高晶圆使用寿命的目的。
声明:
“延长测试晶圆使用寿命的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)