本发明公开了一种基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置,应用于元件级电子器件裂纹的检测,所述方法包括以下步骤:获取待测元件表面的辐射场强度;基于所述辐射场强度,建立待测元件表面的不连续图像的成像;根据所述不连续图像的成像,确定待测元件表面的裂纹信息,本发明还提供用于实施上述方法的装置,通过对元件表面裂纹进行间接性的检测识别,避免了静电、化学、物理等因素对元件的二次损伤,同时通过热反应原理对元件表面裂纹进行检测,提高了检测的准确性和安全性。
声明:
“基于热扩散梯度的元件级裂纹检测方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)