本发明公开了一种化学镀锡溶液,也就是其配方为,甲磺酸亚锡5~20g/L;烷基磺酸50~250g/L;硫脲50~250g/L;聚乙氧基胺0.1~20g/L;儿茶酚0.1~5g/L;甲烷磺酸盐100~300g/L;烯丙基苯甲醛0.5~3g/L,余量蒸馏水。本发明配方合理,镀层厚度用X射线测量可达2.0μm,无晶须生长具有良好的可焊性,适合小型电子元器件与电路板焊接,镀液中不含有害物质铅,废液处理较容易对环境污染小。
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