公开一种化学机械基板研磨装置,其可以用互不相同的温度对多个研磨平板进行控制。化学机械基板研磨装置包括:多个研磨平板,其包括研磨垫,所述研磨垫用于基板的研磨;多个基板载体,其设置于所述各个研磨平板,并且以与所述各个研磨垫相接触的形式抓握所述基板;多个调节器,其设置于所述各个研磨平板上部,并对所述各个研磨垫进行微切削;多个温度测量部,其对所述各个研磨垫的温度进行测量;温度调节部,其对所述各个研磨垫的温度进行调节;以及控制部,其将设置于所述多个研磨平板的研磨垫的温度控制为互不相同。
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