本发明公开了一种改善化学机械研磨研磨均匀度的方法,其中,通过一监控回路实现,监控回路包括依次连接的控制器、气垫和厚度传感器,气垫设于护圈的上方与其他部件连接处;厚度传感器实时监测护圈的损耗程度,控制器得到厚度传感器信号后控制气垫进行运动,气垫将所述护圈向外推出,以保证在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变;当厚度传感器检测到护圈厚度被消耗到一定程度时,控制器发出报警信号。本发明通过检测护圈的损耗程度,实时的将护圈往外推出的方式,保证了在护圈的使用期间护圈与膜垫片的相对高度维持不变,很好地避免CMP工艺过程中护圈压力波动而影响研磨均匀度的问题。
声明:
“改善化学机械研磨研磨均匀度的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)