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化学机械研磨方法及装置

656   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:59:00
本申请公开了一种化学机械研磨方法及装置,该方法和装置通过设置与研磨平台相连的抛光速率检测系统,实时监测晶片的当前抛光速率并与设定的目标抛光速率比较,根据比较结果向排气系统发送相应信号反馈,控制排气系统增大或减小排气管道内的气体压强,改变当前的抛光速率直到与目标抛光速率一致,从而保持化学机械研磨过程中抛光速率的稳定性。
声明:
“化学机械研磨方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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