本发明公开了一种用于金属膜层的化学机械抛光方法,其包括:化学机械抛光晶圆表面,使用电涡流传感器检测晶圆表面的金属膜层,获取金属膜层厚度相关的电学测量值;使用光学传感器检测晶圆表面的金属膜层,获取金属膜层分布的光学测量值;根据电学测量值确定抛光终点,并将完成抛光的晶圆传输至晶圆后处理单元;将完成清洗干燥的晶圆传输至晶圆翻转工位,待晶圆由竖直位置翻转至水平位置后,使用图像采集器获取晶圆表面的图像数据;构建晶圆表面的光学测量值与图像数据的映射关系,通过光学测量值判断晶圆表面的金属膜层分布是否满足工艺要求,以修正晶圆的抛光终点。
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