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用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置

980   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:57:21
一种半导体晶圆处理及分析装置(20)包括一在其内紧密接收半导体晶圆(27)的处理微腔室(22)。可打开该腔室供装载与移除半导体晶圆,且接着将其关闭用于晶圆的处理,其中将化学试剂及其它流体引入该腔室。将小间隙提供于上表面、下表面与晶圆的周边边缘及处理腔室的对应部分之间。提供高速收集系统以自腔室收集及移除用过的试剂及流体用于在线或离线分析或用于废物处理。
声明:
“用于半导体晶圆的薄层化学处理的方法和装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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