本发明涉及一种生物质多孔碳
复合材料的制备方法及其在
电化学传感器中的应用研究。利用常见的平菇为碳源通过KOH活化和高温碳化制备了生物质多孔碳(BPC),并采用溶剂热成功合成金‑铂微球修饰生物质多孔碳复合物(Au‑Pt@BPC)。通过扫描电镜和透射电镜分析了Au‑Pt@BPC和BPC的结构形貌,结果表明Au和Pt微球被成功合成并吸附在具有三维多孔层状结构的生物质碳表面。将6~10μL Au‑Pt@BPC分散液滴涂在碳离子液体电极(CILE)上得到修饰电极(Au‑Pt@BPC/CILE),通过循环伏安法(CV)和差分脉冲伏安法(DPV)探究黄芩素在修饰电极上的电化学行为。黄芩素的氧化峰电流随着其浓度增加呈现良好的线性关系,检测线性范围在0.48~2.0μmol L
‑1和4.0‑140.0μmol L
‑1,检测限为0.010μmol L
‑1。
声明:
“生物质多孔碳复合材料的制备方法及其在电化学传感器中的应用研究” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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