本发明涉及一种侦测化学机械研磨机台水槽上/下位置的装置及方法,该装置包含:一个用于为研磨晶片提供无污染环境的水槽;一个用于控制上述水槽上下运动的气缸;一个安装于上述气缸的磁璜开关;一个用于实现侦测目的互锁信号电路;上述磁璜开关串联接入上述互锁信号电路中。当水槽处于上方位置时,磁璜开关导通,互锁信号回路导通,从而使得机台开始工作;当水槽处于下方位置时,磁璜开关不导通,互锁信号不满足,机台手臂无法归位继续生产,使得机台停止正常的生产状态。从而保证在操作人员没有升起水槽的状态下,机台无法工作,可以避免因水槽没有升起而导致产品的污染,以及机械手臂的刀片背面粘片造成的拖片掉片风险。
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