在化学机械抛光装置中,提供一个具有空腔的晶片承载板,该空腔用于容纳非常接近待抛光的晶片的传感器。由抛光垫和晶片的暴露表面之间的接触得到的能量仅传送非常短的距离给传感器,并由传感器感测,同时提供关于晶片的暴露表面特性和这些特性的转变的数据。相关方法提供将感测能量与表面特性以及转变关联的图表。该相关图表可提供用于处理控制的处理状态数据。
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“在化学机械抛光中为了处理状态和控制检测晶片表面特性转变的装置和方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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