本实用新型提供的一种用于检测IC卡
芯片封装强度的检测系统,包括卡片折弯机构及芯片封装强度检测机构,采用机械代替人工对卡片折弯后进行检测,效率高,生产成本降低,产品性能稳定,一致性好。所述卡片折弯机构包括上模板、下模板、顶卡板及用于推动所述下模板和所述顶卡板工作的驱动机构,所述芯片封装强度检测机构设于所述上模板上,芯片封装强度检测机构设于卡片折弯机构上,方便折弯后直接对芯片封装强度进行检测,设计合理,节省设计空间及工艺流程路径,节约成本。
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