本发明公开了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法,包括如下步骤:S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理;S200、将半刚电缆与中心导体焊接;S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接;S400、取出配套工装并组装连接器,该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下,达到焊锡空洞率要求,可以避免损坏连接器,避免影响各结构的性能,同时,该工艺对焊接的要求很低,不需要精密的焊接操作,有利于保证产品的合格率,此外,该工艺还能够降低对产品结构的要求,避免产品模块固定,有利于新产品的研发。
声明:
“一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)