本发明一种消除瓦楞状缺陷的无取向硅钢生产方法,包括薄板坯连铸连轧(CSP)冶炼热轧、罩式炉退火、酸洗冷轧和成品退火等工序。其所设计的化学组分及重量百分比为:C:0.0030~0.0150%,Si:2.0~3.5%,Mn:0.20~0.80%,Al≤1.0%,P≤0.10%,S≤0.0050%,N≤0.0030%,其余为Fe及不可避免的杂质。与现有技术相比,在CSP连铸时没有进行电磁搅拌的条件下,采用罩式炉退火等措施,消除了成品的瓦楞状缺陷。本发明容易组织实施,成本相对较低且性能优良,铁损在2.03~2.85W/kg范围内,磁感在1.664~1.703T范围内。
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