一种SMT贴片方法及系统,其中方法包括依次进行根据需求进行原料准备,根据工艺要求进行点料和验料,按照要求进行备料;按照要求把贴片元件属性及其位置进行设定,将贴片元件安装到飞达盘上,形成多个进行了贴片安装的飞达盘;将飞达盘设置于贴片机上,对需要贴片的电路板进行检验,当其满足检验条件时,将对应的贴片元件贴装于电路板上等步骤,其能够提高效率,且贴片精度高。
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