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一种LED发光二极管封装的制造方法

896   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:55
本发明公开了一种LED发光二极管封装的制造方法,如下:a.将正、负电极分别安装于印刷电路板上;b.将LED芯片用胶剂粘接于正电极或负电极上,LED芯片的正极、负极分别与正、负电极电连接,硬化所述胶剂;c.将透明模具放置于印刷电路板,使LED芯片处于透明模具的模腔内,向模腔内填充液态硅树脂或液态硅树脂与荧光粉的混合物,所述充填物硬化成模压成型部;d.充填物成型后干燥处理;e.移出透明模具。该制造方法一方面使用耗材少、成本低、可以实现批量生产,另一方面生产出的LED芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度的效果。
声明:
“一种LED发光二极管封装的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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