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一种摄像头芯片表面贴装工艺

660   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-19 06:32:54
本发明提供一种摄像头芯片表面贴装工艺,通过对摄像头芯片进行电子元件的贴装,并且使用回流焊对其进行焊接固定,提高芯片表面贴装的工作效率,并且在制造完成后对其进行包覆保护膜,避免芯片表面在未使用前收到污染,提高芯片的完整程度,并且对芯片进行耐热耐寒检测,提高检测精度。
声明:
“一种摄像头芯片表面贴装工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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