本发明涉及印刷电路板制造领域,具体为一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,此改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法,在钻孔时对加工孔进行吸尘处理,使得钻孔时产生的粉尘能够及时被吸走,有效地防止了钻孔粉尘堵孔。将加热系统设置于沉铜缸的副槽内,副槽的沉铜液通过循环过滤系统输送至主槽,避免了由于主槽直接加热导致的反应加快造成铜粉堵孔的情况,有效的降低了孔沉铜不良的情况。在外层前处理工序时使用超粗化前处理,能够有效的防止干膜堵孔,上述三种工艺均能整体提高线路板制造品质,降低了报废率,节约了生产成本。
声明:
“一种改善在线路板制造过程中产生的金属化孔不良的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)