本发明公开了一种小尺寸MEMS贴片封装热电堆红外测温传感器,包括PCB基材,所述PCB基材上通过固晶胶粘附有基于MEMS的热电堆,所述热电堆外罩有管壳,所述管壳与PCB基材焊接固定,所述管壳的中央贯通有光窗,所述管壳内贴敷有用于封闭光窗的滤光片,所述PCB基材上设置有与热电堆电连接的NTC。借助MEMS热电堆和PCB基材的配合,扩大了测温传感器的适用范围,适应了消费电子产品高集成,高稳定性,高效率的生产方式,降低了生产成本。
声明:
“一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)