本发明涉及一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法,包括如下步骤:在电连接器需要灌胶的部位上方1?2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔;将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件;将高频接触件倾斜45°角,将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接,加压灌胶,直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出;将高频接触件垂直放置进行固化,部分胶液从灌胶孔溢出。本发明技术操作及方法实用,实现了自密封及高可靠电性能的细长类带电缆接触件的可靠灌封。
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