本发明属于双界面卡领域,具体涉及一种双界面卡生产工艺,包括如下步骤:在绕线层绕制双界面卡所需的线圈,绕线层与PVC片张经叠张、层压、冲切制得卡片;将步骤a)冲切得到的卡片在线圈两端铣槽,逐步调整铣槽深度直至铣去线圈铜丝的漆层,露出铜质;对模块点锡、铣平、备胶、冲切得到小模块;在卡片铣槽框内的线圈铜丝表面点锡膏,将c)得到的小模块固定在铣槽框内,再热压成型。与现有的生产工艺相比,本发明的工艺较为简单,只需要一次铣槽,然后将模块通过锡膏直接和被铣去漆层的线圈铜丝连接,热压完成封装,大幅提高了生产效率和质量。
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